涂层的密度略低于大块金属。这与一种相当不规则的涂层结构有关：它们含有较多的缺陷（杂质的孔隙和夹杂物）。例如，化学沉积铜通常有大量的微小空隙的20到300?直径，通过氢闭塞形成的涂层。镍磷和镍硼涂层通常具有层状结构，其原因是镀层中磷和硼的分布不均匀。涂层的机械性能可能会在很大范围内变化，这取决于化学镀条件、镀液组成和沉积速率。

            对于化学沉积的铜涂层，如印刷电路板，具有足够的电阻和延展性是非常重要的。在5月2日至70°C的温度下，抗拉强度约为40至50公斤/毫米的涂层，其最终延伸率为6～8%，具有延展性。室温下获得的铜镀层更脆。只有含有特殊添加剂的溶液才能获得高韧性涂层。当沉积层在300～500°C温度下在惰性气氛中加热时，延展性增加。

           镍-磷和镍-硼涂层相对坚硬；沉积后，其硬度取决于P和B的量，是ni - p涂层的350～600公斤/平方毫米（3400～5900兆帕）和500～750平方毫米。（4900至7400兆帕）的镍-硼涂层，而在约400°C加热后，它是800至1000公斤/毫米2，镍-磷和1000至1250公斤/毫米2的镍B。因此，这种涂层具有相同的硬度，铬镀层。镍-磷涂层的拉伸强度在40至80公斤/平方毫米之间。镍镀层的硬度，如果考虑到硬度，则相当高：其最终延伸率小于2%。这种硬度、耐磨性和延展性的结合是独特的。

           化学沉积镀层的导电率通常低于各自的纯金属。薄铜镀层电阻率（0.5至1μM）在室温下存放3至4×1–8Ω⋅M大一倍，纯笨重的铜。这种涂层的表面电阻是0.03到0.07Ω/但是，韧铜涂层，在50到70°C温度得到电阻率为2×10–8Ω⋅m，接近纯铜。

             Ni P和Ni–B涂料电阻率取决于金属部件的数量，它通常是在范围从3到9×10–7Ω⋅米；那是比纯镍高多大（0.69×10–7Ω⋅m）。加热导致电阻率降低。

            镍和钴等铁磁材料涂层的磁性能在很宽的范围内变化。随着镍镀层中磷含量的增加，其铁磁性降低，含8以上质量百分比的磷或6.5质量百分比的硼镀层都是非磁性的。

            钴、磷、钴、钴合金与其它金属的涂层具有高度不同的磁性。这些取决于镀层的组成、结构和厚度，它们可以通过改变化学镀液的组成、pH和温度来控制。通常，钴涂层具有高矫顽力（15至80千卡/ m）；然而，软磁涂层（0.1至1千卡/米）也可以沉积。

           涂层的光学性能变化不大，与纯金属相差不大。化学沉积的涂层通常是钝的；当引入特殊添加剂时，就会得到光亮的涂层。由于它们不作为饰面装饰涂料，外观和亮度的特性通常不是必需的。

            银和金镀层常被用作镜子，但反光表面通常是与光滑的玻璃表面相邻的内表面。化学沉积的金薄膜被用作滤光器；它们透过可见光，但反射红外线和无线电波。

            化学沉积层通常比相应的电镀少孔；因此，他们提供了更好的保护金属免受腐蚀的基础。涂层本身的耐腐蚀性可能因结构和成分不同而不同。–Ni P和Ni–B比镍电镀涂层更耐腐蚀；这可能是由于他们的细晶结构。

登王水性涂料（安庆廠）实验室一隅

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